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  HVDF-200高真空扩散焊接炉

 

(一)设备用途

真空扩散焊是将两个或两个以上的固相材料(包括中间层材料)紧压在一起,置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下的温度,对其施加压力使连接界面凹凸不平处产生微观塑性变形达到紧密接触,在经过保温、原子互相扩散而形成牢固接头的一种连接方法。扩散焊在尖端科学技术部门起着十分重要的作用,是异形母材、耐热合金和新材料(如高技术陶瓷、金属间化合物、复合材料等)连接的主要方法之一。

扩散焊分为三个阶段:第一阶段为母材的塑性变形使连接界面接触;第二阶段为原子相互扩散和晶界迁移;第三阶段为界面和孔洞消失。

(二)设备技术指标:

1. 真空室:立式U型,前开门,双层夹壁水冷,内外层材质均为304不锈钢;内外表面处理采用机械抛光处理;真空室设热偶测温口1个,一路出气阀接口,红外测温口1个,其它相关接口。真空室设有两路进气阀门;可充入保护性气氛及大气;

2。真空获得系统为扩散泵+机械泵系统;真空测量采用数显复合真空计;

3.真空度及漏率:极限真空度6.67×10-3Pa(冷态)压升率小于0.67Pa/H 

4。液压系统(单油缸,单向加压):

A.   伺服液压系统:伺服油缸一套:液压工作站一套;伺服阀及控制系统一套;

B.    下部油缸:最低控制压力(大约500公斤)—10吨之间PID设定;压力控制精度0.3%

C.    行程:0-200mm;移动速度手动可调:1-10mm/s;移动距离设有标尺显示;

D.    焊接区最大允许外形尺寸:200mm×200mm×200mm

E.    水冷不锈钢上/下过渡压头各一套;

  5. 加热控温系统:最高加热温度:1450℃;

  A. 加热体内部尺寸:300×300×300mm;温度精度:室温-1200℃±3.0℃;

  B. 发热体采用钼带串联方式:方便更换发热体;保温层用钼片加不锈钢全金属隔热层;

  C. 加热电源采用低压大电流电源(30KW控温电源采用日本岛电FP93表,PID可编程控;

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